前言
在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行，直至芯片前制程完成后，晶圓才會進入封裝環節進行減薄處理。
晶圓為什么要減薄
封裝階段對晶圓進行減薄主要基于多重考量。
從劃片工藝角度，較厚晶圓硬度較高，在傳統機械切割時易出現劃片不均、裂片等問題，顯著提升不良率；而減薄后的晶圓硬度降低，能夠實現更精準、高效的分離，大幅提升劃片質量與效率。
隨著電子設備向輕薄化方向發展，封裝厚度已成為關鍵指標，尤其在芯片堆疊技術中，晶圓減薄能夠有效降低整體封裝厚度，滿足可穿戴設備、移動終端等微型電子產品的需求。
同時，晶圓制造過程中背面形成的氧化層會影響芯片鍵合質量，減薄工藝可有效去除氧化層，為鍵合提供潔凈、平整的表面，確保電氣連接的可靠性。
此外，減薄能夠縮短芯片工作時的熱量傳導路徑，加速散熱，避免因高溫導致的性能衰退與壽命縮短，提升芯片長期運行的穩定性。
不同封裝對減薄厚度的要求存在差異
引線鍵合（Wire Bond）封裝，典型厚度為100-200微米；
傳統封裝（如QFP、DIP等）對厚度要求相對寬松，通常將晶圓減薄至約300微米；
BGA封裝，減薄范圍在100-200微米，這樣的厚度可以適應球柵的布局和高度要求，同時也能保證芯片與基板之間的電氣連接和機械穩定性；
CSP封裝，晶圓減薄厚度一般要求在 50 - 100 微米之間。由于 CSP 封裝直接將芯片與基板連接，較薄的晶圓可以減少芯片與基板之間的應力，提高封裝的可靠性，同時也有助于降低信號傳輸延遲，滿足小型化和高性能的要求。
先進的疊層封裝中，芯片厚度甚至可薄至30微米以下，以滿足高密度集成需求。
晶圓減薄工藝
晶圓減薄工藝一般采用機械研磨、化學機械拋光（CMP）等方法。其具體流程涵蓋前期準備、減薄操作（例如粗磨、精磨和拋光）以及后期處理（如清理殘留物、測量平坦度和質量檢測）。
在實際晶圓減薄生產中，多采用組合工藝來確保加工精度與效率。例如，若需將硅片從初始厚度減薄至120μm，可先通過高效的粗磨磨削工藝去除大部分材料，將硅片厚度削減至140μm左右。此時，硅片表面因磨削產生損傷層與殘余應力，就需要根據后續產品性能要求，選擇一種或多種工藝進行精細處理，實現晶圓減薄的高效化與高質量化，并確保后續劃切工序的順利進行。
晶圓減薄與劃片工藝的融合
在芯片切割環節，傳統流程是先在晶圓背面粘貼藍膜并固定于鋼制框架（即晶圓黏片工藝），隨后采用機械切割或激光切割進行分離。
隨著工藝創新，“先劃片后減薄”（DBG）與“減薄劃片”（DBT）技術應運而生。
DBG工藝先在晶圓正面切割出一定深度的切口，再進行背面磨削。
DBT技術則是預先形成切割切口，通過磨削減薄后利用ADPE腐蝕去除剩余材料，實現裸芯片自動分離。這兩種方法有效規避了傳統工藝中減薄導致的硅片翹曲與劃片造成的芯片邊沿損傷問題。
其中，DBT技術憑借各向同性硅刻蝕劑，既能消除背面研磨損傷，又能修復芯片微裂與凹槽，大幅提升芯片抗碎裂性能。
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