隨著AI、汽車電子、物聯網等下游領域的快速發展，全球先進封裝市場規模預計2027年將突破4000億元，年復合增長率將達到18%。
對國內封裝企業來說，這是極為難得的發展機遇，而挑戰也同樣不能忽視：
一方面，行業內技術迭代加速，3nm及以下先進制程封裝技術研發投入持續加大，需要企業保持高額研發支出
另一方面，大陸市場頭部企業于先進封裝領域都在加速追趕；境外市場中，臺積電、日月光等國際巨頭也在加碼先進封裝，行業競爭加劇。
在半導體行業“先進封裝決定未來競爭力”的共識下，長電科技已經構建了自己的技術壁壘。
從技術角度，其先進封裝技術覆蓋SiP（系統級封裝）、Chiplet（芯粒）、倒裝焊等主流領域，特別是其面向Chiplet（芯粒）異構集成推出的XDFOI?高密度多維異構集成技術平臺，已進入量產階段，使其在與臺積電、英特爾等巨頭爭奪未來技術制高點的競爭中占據了有利位置。
2025年上半年，公司先進封裝收入占比突破70%，成為營收增長的核心引擎。
具體來看，長電科技的技術優勢體現在兩大維度：
一是定制化：針對AI芯片高算力需求，推出“多芯片集成+高散熱封裝”解決方案，幫助客戶將芯片性能提升20%、功耗降低15%，目前已服務英偉達、AMD等頭部芯片設計企業；
二是成本控制：通過自主研發的“高密度互連封裝基板”技術，將先進封裝成本降低10%-12%，在價格敏感的消費電子領域形成競爭優勢。
從業務布局角度，目前，長電在中國大陸（上海、江蘇、安徽）、中國臺灣、新加坡、韓國等地設有生產基地，其中新加坡工廠專注高端汽車電子封測，2025年上半年收入同比增長32%；韓國工廠聚焦AI芯片先進封裝，已獲得三星電子長期訂單。這種“貼近客戶+全球產能調配”的模式，不僅降低了地緣政治風險，更實現了對全球TOP20芯片設計企業的全覆蓋，客戶粘性持續增強。
總的來說，全球半導體行業從周期低谷反彈，封測需求持續回暖，先進封裝占比提升將極大推動行業快速發展。
