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2022年上半年面對不確定的疫情形勢，大量的人員流動與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度，讓線下展會一延再延，甚至取消。這無疑給企業(yè)交流帶來了諸多不便，9、10月份隨著防疫政策的優(yōu)化與經(jīng)濟活力的復(fù)蘇，各地大型展會及線下活動迅速排上日程。
11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚焦先進封裝工藝技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備等行業(yè)熱點問題，吸引了來自世界各地和國內(nèi)1000多名代表出席。
西斯特科技受邀參加了本次活動。會議現(xiàn)場，西斯特科技向眾多觀眾展示了公司在晶圓劃切、基板切割方面成熟的系統(tǒng)解決方案，特別展現(xiàn)了砷化鎵晶圓劃切的成功案例，為晶圓劃切國產(chǎn)化劃片刀帶來了突破性進展。
與此同時，11月15，第二十四屆中國國際高新技術(shù)成果交易會在萬眾矚目中開幕，作為高交會展覽分館的華南國際智能制造展（LEAP Expo）在深圳國際會展中心隆重召開，深圳西斯特組團參加了本次展覽。